LED芯片的特色:

一、MB芯片

界说：METAL BONDING（金属粘着）；该芯片属于UEC的专利产物。

特色: 1.接纳高散热系数的资料---SI 作为衬底、散热轻易。

      2.经由过程金属层来接合（WAFER BONDING）磊晶层和衬底，同时反射光子，防止衬底的领受。

      3.导电的SI衬底代替GAAS衬底，具备杰出的热传导才能（导热系数相差3-4倍），更顺应于高驱动电流范畴。

      4.底部金属反射层、有益于光度的晋升及散热

      5.尺寸可加大、利用于HIGH POWER范畴、ER：42MIL MB

二、GB芯片

界说：GLUE BONDING（粘着连系）芯片；该芯片属于UEC的专利产物

特色：1.通明的蓝宝石衬底代替吸光的GAAS衬底、其出光功率是传统AS（ABSORBABLE STRUCTURE）芯片的2倍以上、蓝宝石衬底近似        TS芯片的GAP衬底。

      2.芯片四周发光、具备超卓的PATTERN

      3.亮度方面、其全体亮度已跨越TS芯片的水准（8.6mil）

      4.双电极布局、其耐低温电流方面要稍差与TS单电极芯片

三、TS芯片

界说:transparent structure（通明衬底）芯片、该芯片属于HP的专利产物。

特色: 1.芯片工艺建造庞杂、远高于AS LED

      2.相信性出色

      3.通明的GAP衬底、不领受光、亮度高

四、AS芯片

界说：ABSORBABLE STRUCTURE（领受衬底）芯片

特色: 1.四元芯片、接纳MOVFE工艺制备、亮度项对惯例芯片要亮

      2.相信性良好